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    SMT贴片加工可靠性失效剖析及外观查看

    更新时间:2019-04-28 10:21:12
    失效剖析是贴片加工工艺可靠性作业中的一项重要内容,开展贴片加工工艺失效剖析作业有必要具备一定的测试与分析设备。各种剖析设备都有其功能特色、运用规模和灵敏度。根据失效剖析的需求和要求,需求综合选用各种剖析技能和剖析手法,以确认失效的位置、失效的程度、失效发生的原因和机理等。所以失效剖析关系到许多专业知识的剖析理论,也关系到各式各样的剖析设备,剖析经验在失效剖析中也起着很重要的效果。贴片加工工艺失效剖析暴扣工艺失效状况的查询剖析、失效模式的辨别、失效特征的描述、假定和确认失效模式,以及提出纠正办法和预防新失效的发生等。
    贴片加工品质检测
    贴片加工工艺的失效剖析是对根据功能失效判据判定为失效的焊点、过孔及走线等与拼装工艺有关的失效现象进行过后查看与剖析作业,意图是发现并确认拼装工艺有关的失效原因和机理,以反馈给规划、制作和运用方,避免失效的再次发生,达到最终进步电子产品工艺可靠性的意图。

    SMT贴片工艺失效剖析的效果如下:

    1、经过失效剖析得到改进硬件规划、工艺规划及可靠运用的理论与办法。

    2、经过失效剖析找到引起失效的物理现象,得到可靠性预测的模型。 3、为可靠性实验(加快寿命实验和挑选实验)条件提供理论根据和实际剖析手法。

    4、在处理进程中遇到的工艺问题时,确认是否是批量性问题,为是否需求批次召回和报废提供根据。 

    5、经过失效剖析的纠正办法可以进步电子产品的成品率和可靠性,削减电子产品运行时的故障,得到显着的经济效益。SMT贴片加工工艺失效剖析的技能与办法主要有:外观查看、金相切片剖析、光学显微镜剖析技能、红外显微镜分析技能、声学显微镜剖析技能、扫描电子显微镜技能、电子束测试技能、X射线剖析技能及染色与浸透实验技能等。在失效剖析运用中,需求根据失效问题的类型、现象和机理来综合运用这些技能中的一种或多种,完成失效剖析作业。在这里要点介绍一下贴片加工工艺失效剖析中经常运用的剖析技能的原理、办法及适用的状况等。外观查看主要是剖析查看外观缺点,外观查看的意图是记载PCB、元器件和焊点等的物理尺寸、材料、规划、结构和符号,确认外观的破损,检测污染等异常和缺点,这些问题都是工艺制作或运用中形成的错误、过负载和操作失误的证据,这些信息很或许与失效是相关的。外观查看一般选用目检,也可以用1.5~10倍的扩大镜或光学显微镜。外观查看的效果之一是验证工艺失效的PCB、元器件和焊点与标准和标准的一致性;外观查看的效果之二是寻觅或许导致失效的问题点。例如,外壳上或玻璃绝缘子有裂缝,则或许是外部环境气体进入元器件内部引起电功能改变或腐蚀。外引线之间假如有异物,则异物或许导致引线之间的短路。PCB外表有机械损伤,则或许导致PVB走线断裂引起开路等。

    由于失效剖析或许要做切片和去封装等破坏性剖析作业,外观查看的对象不再存在,因此,在进行外观查看时要做具体记载,最好拍些图片。作为开始查看,在查看外观之前,假如对试件随随便便地进行处理就或许失去名贵的信息。作为此外观查看程序的一部分,首先要将其悉数信息符号记载下来,即具体记载PCB厂家和元器件厂家的制作厂名、标准、型号、批次、日期代码等信息。在进行可靠性规划时,要在工艺文件中对出产、保管、储存和运送等进程提出清晰的操控要求,对可疑的部分,必须进一步用能获取信息的测定仪器进行查看。立体显微镜具有高度微观调查性和单纯低倍扩大性,两者之间的倍率(大约为几倍到150倍)。高倍率金相显微镜,不只能用来进行明视场调查,也能做暗视场调查和微分干涉调查,倍率可以从几十倍到1500倍左右。别的,假如需求使视场景深大,则有扫描电子显微镜,倍率为几十到十几万倍,分辩才能从几mm到15nm左右,是调查具有微细结构的试件不行缺少的设备。悉数重要的信息都运用显微镜及其拍摄附件进行拍摄记载。
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