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    smt贴片生产过程中焊锡膏缺乏及虚焊原因

    更新时间:2019-04-28 17:06:43

    贴片加工中虚焊是最常见的一种问题。有时在焊接今后看上去好像将前后的钢带焊在一起,但实践上没有到达融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要通过各种杂乱的工艺过程,特别是要通过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易形成断带事故,给生产线正常运转带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺度太小甚至未到达熔化的程度,只是到达了塑性状态,通过碾压效果今后牵强结合在一起,所以看上去焊好了,实践上未能完全交融。

    SMT质量管理车间

    贴片加工中虚焊的原因和步骤剖析如下:
    1、先查看焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、触摸不良,这样会使触摸电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不行。
    2、查看电流设定是否契合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之添加,使焊接中电流缺乏而产生焊接不良。贴片加工元器件
    3、查看焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会形成应力集中,而使开裂越来越大,而最终拉断。
    4、查看焊轮压力是否合理,若压力不行,则会因触摸电阻过大,实践电流减小,虽然焊接操控器有恒电流操控模式,但电阻增大超越一定的规模(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的添加而相应添加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常作业时会宣布报警。在实践操作中,若一时无法剖析出虚焊发生的确切原因,可以将钢带的头尾整理洁净今后,加大焊接搭接量,恰当添加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况下都可以应急处理好问题。
    SMT贴装线
    smt贴片加工中导致焊锡膏缺乏的主要原因有以下几点:
    1、印刷机作业时,没有及时补充添加焊锡膏.
    2、焊锡膏质量异常,其中混有硬块等异物.
    3、以前未用完的焊锡膏已通过期,被二次使用.
    4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的掩盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
    5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
    6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
    贴片机精度确定质量
    7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
    8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
    9、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
    10、焊锡膏印刷完成后,由于人为因素不慎被碰掉.



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